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革命性散热创新金邦MTCD内存散热技术

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来源: 作者: 2019-04-05 23:44:45

对于内存产品来说,高温一直是影响其稳定性和性能发挥的关键因素之一!为了避免高温对内存产品的伤害,不少内存品牌都推出了相应的散热设计。其中最常见的就是为内存加装散热片,以提升它的散热效能。

但加装散热片仍然有它的局限性,由于热量由内存芯片传导到散热片后,散热片需要渐渐散热到空气中,然后热量才会被机箱风扇一同带离机箱内部。那如何才能让热量更迅速的散发出去呢?金邦在推出的EVO ONE系列高端内存中给了我们答案!

金邦EVO ONE DDR3内存是一款具有顶级散热设计的高端内存产品,其采取了独创的解决内存散热问题的创新方式MTCD散热技术,该技术改进了以往单一铝制贴片散热系统低效的散热方式,将CPU和GPU等高端散热器才会采取的热管传导技术引入到了内存的散热系统之中。

何为热管传导技术?

顾名思义,热管是一根铜质管子,内部是中空的。热管里面储有可以相变的工作介质(一般为纯水),经抽真空后两头封口使其密闭。热管的工作原理是这样的:开始工作时热源使得热管的其中一端受热,这时候热管就会升温。由于热管内部是真空的,工作介质会在比常压沸点低的多的温度下迅速沸腾汽化,这个进程是吸热的。汽化了的热蒸气会以喷射般的状态流向低温低压的热管一端。由于另外一端温度比较低,热蒸气就会冷凝成液珠吸并附到热管内壁的吸液芯上,液体在重力、离心力、毛细力的作用下流回到热管的热端附近,如此循环往复。

在极端的情况下热管内工作介质蒸发速度可以接近音速。这类快速的相变反应带来的传热效力比普通的纯铜高数十倍乃至上百倍。因此人们将这类性能极佳的热管制成了散热器,应用于电子产品的散热。这类热管散热器能够把发热元件产生的热量快速的传递到散热鳍片上并散发出去。

金邦的MTCD散热技术共由三部分系统组件构成,其中包括铝制散热片(237 W/(mK) at 300 K)、铜制导热管及缝翅散热口(401 W/(mK) at 300 K)。在MTCD散热技术中,GEIL改进并增加散热片的吸热面积,配合使用新一代散热胶条,使芯片运行时产生的热量可更有效的转移至散热片表面。当热能传导至散热片表面时,就会藉由铜制导热管中的液态水,将热量聚集至中间缝翅通风口,特殊的缝翅设计让热量与空气的接触面积最大化,可快速将热能排散出内存,使内存更能在稳定环境中发挥其最大的效能。

当用户购买了采用MTCD散热技术的金邦EVO ONE DDR3内存,不必额外接其它电源、水管、风扇等散热装备,同时也不需要花费更多的时间在保护散热设备上,计算机系统就得以发挥最大的效能。

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